:多款装备已经交付给包括长电科技在内的头部半导体封装企业,实现稳定量产)
格隆汇4月10日丨迈为股份在投资者互动平台表示,公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装,为行业提供封装工艺整体解决方案,多款装备已经交付给包括长电科技在内的头部半导体封装企业,实现稳定量产,保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率,提升了半导体封装供应链的安全性与稳定性。
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